根据自己的理解和参考其他人的书籍总结一下用Allegro软件画焊盘的过程。本文档用的是17.4的版本。画焊盘封装用Padstack Editor软件,画元器件封装用Allegro软件。下面开始介绍使用Padstack Editor软件画焊盘封装。
第一步:选择焊盘样式
软件打开界面如下,注意左下角的单位选择,然后选择焊盘的类型,再选择焊盘的形状。
Thru Pin:通孔,从顶层到底层贯穿的孔类型。在孔内层镀铜就具有电气连接属性,一般用于DIP封装,烧录口。
根据数据手册决定孔径大小,如果数据手册给引脚直径,那孔径大小就需要适当加大一点,下面会给出通常加多少的表格。
如果给pcb孔径一般就根据这个做孔径大小,焊盘要加大一些,这是焊接接插件或者烧录的地方。
阻焊层一般比焊盘大0.15mm,切记观察引脚之间的间距一定要大于阻焊焊盘的外径,不可让焊盘被影响。
这是因为防止引脚焊盘被阻焊绿油覆盖。
SMD pin:表面贴片焊盘,用于顶层或者底层。表贴焊盘也需要做大一些,方便焊接元器件。
阻焊层一般比焊盘大0.15mm。 via: 过孔,用于电路层之间的电气连接,通常用于信号线、电源线的跨层连接。
制作注意事项与上面的通孔类似。
BBvia:盲埋孔,用于多层板,对via的一种补充,当你的走线从顶层换到2层而不是底层的时候
(孔只穿过1,2层,不穿过其他层),就需要这种类型的过孔。
Microvia: 一般指小于0.1mm钻孔的via,需要激光钻孔。一般用于高密度互联HDI。
Slot:槽孔,和Thru pin的区别在于孔不是圆形的,是一个槽。
Mechanical hole,Tooling hole,Mounting hole:作用类似,一般用于安装孔,螺丝孔,定位孔等不具有连线属性的孔。
Fiducial: 定位焊盘。通常是pcb上放置几个位置定位焊盘,提供给贴片机用的焊盘,以SMD的形式存在。
主要原因是因为焊盘的尺寸精度比较高,漏铜或者镀金AI光学设备比较方便识别和定位。
Bond finger:接触指。SMD焊盘的一种,不上锡,没有钢网层。一般用于金手指焊盘,比如电脑上那些显卡,
网卡插入插槽部分的接触焊盘。
Die pad:绑定焊盘。也是smd焊盘的一个特殊类型,不上锡 ,没有钢网层。用于裸片设计的时候的焊盘,
绑定机从芯片打线到焊盘。 通常用于高性能封装方式。
第二步:配置钻孔参数
按照你设计的需要选择完之后来到第二步,如果你第一步选择的是表面贴片焊盘就会直接跳到第六步。下面是有关需要打孔焊盘的正常制作流程。
根据图片中的选项设置相关参数,贴片类型焊盘跳过。
第三步:设置盲埋孔参数
多层板使用到的盲/埋孔相关参数选择。
根据图片中的选项设置相关参数,贴片类型焊盘跳过。
第四步:设置钻孔符号和大小
钻孔符号和砖头大小设置。
根据图片中的选项设置相关参数,贴片类型焊盘跳过。其实这个我也没搞懂有什么用😁
第五步:焊盘坐标
设置焊盘坐标原点距离焊盘中心的长度,一般默认都是0
根据图片中的选项设置相关参数,贴片类型焊盘跳过。
第六步:焊盘参数和层
设置焊盘外径等参数,下面图片是通孔焊盘制作界面。如果是表面贴片焊盘制作就只填开始层或结束层的宽和高即可。
根据图片中的选项设置相关参数。
第七步:阻焊层,钢网层以及其它层配置
设置阻焊和钢网参数,表面贴片的只需要设置一层阻焊加上钢网层即可。孔不需要制作钢网层。阻焊通常比补偿过的外径大0.15MM
根据图片中的选项设置相关参数。
第八步:其它设置
在我看来不常用。
第九步:信息表格汇总
信息汇总表
全部参数设计完毕后,自己检查一遍。点击File里Save as起一个名字然后保存到你的焊盘封装文件夹,这样易于查找和管理。
由于你在画焊盘封装的时候要考虑到实际情况。比如给你一个芯片,你查看它的数据手册有没有关于PCB Layout的图纸。如果有你可以按照上面的尺寸去画,这是给你补偿过的尺寸。你再加一下阻焊层的参数就可以了。如果没有给你PCB Layout你要按照经验去补偿。这是方便PCB版的焊接,你也可以根据下面的参数进行相应的补偿。
引脚及焊盘补偿一般默认值
下面介绍一下关于DIP元件引脚尺寸和焊盘尺寸的关系,这里你得到的是孔内径,还需要一个孔外径参数。
表1 引脚尺寸和孔径关系
元件引脚直径D | PCB焊盘孔径,一般配合 | PCB焊盘孔径,紧密配合 |
---|---|---|
D<=1mm | D+0.3mm | D+0.2 |
1mm<D<=2mm | D+0.4mm | D+0.3 |
D>2mm | D+0.5mm | D+0.4 |
DIP元件焊盘孔径和焊盘尺寸的关系。
表2 DIP元件焊盘孔径和焊盘尺寸关系
焊盘孔径C | 焊盘外径尺寸,一般配合 | 焊盘外径尺寸,紧密配合 |
---|---|---|
C<=0.75mm | C+0.35mm | C+0.2mm |
0.75mm<C<=1mm | C+0.5mm | C+0.3mm |
1.00mm<C<=1mm | C+0.75mm | C+0.5mm |
1.25mm<C<=1mm | C+1.00mm | C+0.8mm |
1.50mm<C<=1mm | C+1.25mm | C+1.0mm |
2.00mm<C<=1mm | C+1.5mm | C+1.2mm |
2.50mm<C<=1mm | C+2.00mm | C+1.5mm |
C>3.00mm | C+2.5mm | C+2.0mm |
这里需要注意:元件焊盘阻焊的外径一定要小于元件引脚的间距,防止后续放置多个连续焊盘出现焊盘相连现象。