根据自己的理解和参考其他人的书籍总结一下用Allegro软件画焊盘的过程。本文档用的是17.4的版本。画焊盘封装用Padstack Editor软件，画元器件封装用Allegro软件。下面开始介绍使用Padstack Editor软件画焊盘封装。

第一步：选择焊盘样式

软件打开界面如下，注意左下角的单位选择，然后选择焊盘的类型，再选择焊盘的形状。

Thru Pin：通孔，从顶层到底层贯穿的孔类型。在孔内层镀铜就具有电气连接属性，一般用于DIP封装，烧录口。 
根据数据手册决定孔径大小，如果数据手册给引脚直径，那孔径大小就需要适当加大一点，下面会给出通常加多少的表格。 
如果给pcb孔径一般就根据这个做孔径大小，焊盘要加大一些，这是焊接接插件或者烧录的地方。 
阻焊层一般比焊盘大0.15mm，切记观察引脚之间的间距一定要大于阻焊焊盘的外径，不可让焊盘被影响。 
这是因为防止引脚焊盘被阻焊绿油覆盖。

SMD pin：表面贴片焊盘，用于顶层或者底层。表贴焊盘也需要做大一些，方便焊接元器件。
阻焊层一般比焊盘大0.15mm。 via： 过孔，用于电路层之间的电气连接，通常用于信号线、电源线的跨层连接。
制作注意事项与上面的通孔类似。

BBvia：盲埋孔，用于多层板，对via的一种补充，当你的走线从顶层换到2层而不是底层的时候
（孔只穿过1,2层，不穿过其他层），就需要这种类型的过孔。

Microvia： 一般指小于0.1mm钻孔的via，需要激光钻孔。一般用于高密度互联HDI。
Slot：槽孔，和Thru pin的区别在于孔不是圆形的，是一个槽。

Mechanical hole,Tooling hole,Mounting hole:作用类似，一般用于安装孔，螺丝孔，定位孔等不具有连线属性的孔。

Fiducial： 定位焊盘。通常是pcb上放置几个位置定位焊盘，提供给贴片机用的焊盘，以SMD的形式存在。 
主要原因是因为焊盘的尺寸精度比较高，漏铜或者镀金AI光学设备比较方便识别和定位。

Bond finger：接触指。SMD焊盘的一种，不上锡，没有钢网层。一般用于金手指焊盘，比如电脑上那些显卡， 
网卡插入插槽部分的接触焊盘。

Die pad：绑定焊盘。也是smd焊盘的一个特殊类型，不上锡 ，没有钢网层。用于裸片设计的时候的焊盘，
绑定机从芯片打线到焊盘。 通常用于高性能封装方式。

第二步：配置钻孔参数

按照你设计的需要选择完之后来到第二步，如果你第一步选择的是表面贴片焊盘就会直接跳到第六步。下面是有关需要打孔焊盘的正常制作流程。

根据图片中的选项设置相关参数，贴片类型焊盘跳过。

第三步：设置盲埋孔参数

多层板使用到的盲/埋孔相关参数选择。

根据图片中的选项设置相关参数，贴片类型焊盘跳过。

第四步：设置钻孔符号和大小

钻孔符号和砖头大小设置。

根据图片中的选项设置相关参数，贴片类型焊盘跳过。其实这个我也没搞懂有什么用😁

第五步：焊盘坐标

设置焊盘坐标原点距离焊盘中心的长度，一般默认都是0

根据图片中的选项设置相关参数，贴片类型焊盘跳过。

第六步：焊盘参数和层

设置焊盘外径等参数，下面图片是通孔焊盘制作界面。如果是表面贴片焊盘制作就只填开始层或结束层的宽和高即可。

根据图片中的选项设置相关参数。

第七步：阻焊层，钢网层以及其它层配置

设置阻焊和钢网参数，表面贴片的只需要设置一层阻焊加上钢网层即可。孔不需要制作钢网层。阻焊通常比补偿过的外径大0.15MM

根据图片中的选项设置相关参数。

第八步：其它设置

在我看来不常用。

第九步：信息表格汇总

信息汇总表

全部参数设计完毕后，自己检查一遍。点击File里Save as起一个名字然后保存到你的焊盘封装文件夹，这样易于查找和管理。

由于你在画焊盘封装的时候要考虑到实际情况。比如给你一个芯片，你查看它的数据手册有没有关于PCB Layout的图纸。如果有你可以按照上面的尺寸去画，这是给你补偿过的尺寸。你再加一下阻焊层的参数就可以了。如果没有给你PCB Layout你要按照经验去补偿。这是方便PCB版的焊接，你也可以根据下面的参数进行相应的补偿。

引脚及焊盘补偿一般默认值

下面介绍一下关于DIP元件引脚尺寸和焊盘尺寸的关系，这里你得到的是孔内径，还需要一个孔外径参数。

​ 表1 引脚尺寸和孔径关系

DIP元件焊盘孔径和焊盘尺寸的关系。

表2 DIP元件焊盘孔径和焊盘尺寸关系

这里需要注意：元件焊盘阻焊的外径一定要小于元件引脚的间距，防止后续放置多个连续焊盘出现焊盘相连现象。